BondMaster1000e+超聲波復合材料檢測儀【奧林巴斯】用戶使用BondMaster1000e+,可以選擇*的應用方法,對種類繁多的復合材料進行檢測。由于其高性能、輕重量、堅固耐用的特點, 該款儀器成為應用于復合材料的生產、維護和維修領域的*選擇。
由于備有可更換式顯示屏,BondMaster 1000e+ 具有當今zui高的分辨率。在室內或明亮的室外環境,用戶可以使用彩色或單色液晶顯示屏(LCD);在通常光線或昏暗光線環境,用戶可使用高亮度場致發光屏(ELD)。這一屏幕互換特色使得儀器的應用具有的靈活性和方便性。堅固耐用精心設計的外殼、簡潔的前面板、SmartKnob™以及內設PowerLink™ 技術使得BondMaster 1000e+ 成為真正的創新型、易于使用的手持式輕便探傷儀。
在連接了探頭的情況下,BondMaster 1000e+使用PowerLink技術自動配置儀器。內設的校準模式幫助用戶優選測試參數。每一種檢測技術都有多種探頭備選。
特點
    - 信息處理速度更快
     - (某些模式中, 處理速度甚至達到通常速度的10倍)
     - 豐富的多模式功能:    
        - 一發一收模式 (RF、脈沖、掃頻)
         - MIA (***械阻抗分析) 模式
         - 諧振模式
     
         - 可互換式顯示屏:        
     - 改進的屏幕顯示:    
        - 分屏顯示 (P-C RF、P-C 脈沖)
         - 戶外顯示
     
         - VGA 輸出
     - 可隨時隨地更換的鋰離子電池
     - 重量輕, 2kg (4.4lb)
     - 打印***或計算***接口為USB 輸出 (通過適配器)
     - 報警輸出
     - 程序與跟蹤存儲
     - PowerLink 技術提供自動探頭識別和儀器設置功能
     - 備有高電壓一發一收探頭    
Bondmaster 1000e+ 技術規格
    檢測方法
    當一個探頭接入BondMaster™ 后,儀器便根據該探頭類型自動進行配置。
    操作模式為一發一收 (RF、脈沖、掃頻),
    MIA (***械阻抗分析)以及諧振。
    一發一收RF模式:使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡或矢量顯示形式。由RF 數據可得到阻抗顯示。無需耦合劑。
    一發一收脈沖模式:使用短脈沖能量測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。顯示的信息為包絡或矢量顯示形式。無需耦合劑。
    一發一收掃頻模式:使用掃頻方式測量波幅和相位變化,以便檢測脫膠。無需耦合劑 (5kHz到100 kHz)。
    ***械阻抗分析模式(MIA):測量材料的剛度。輸出形式為波幅和相位。無需耦合劑。
    諧振模式:通過探頭諧振的相位變化和波幅檢測脫膠。需耦合劑。
                                        | 輸入和輸出 |             
                            | 探頭連接器:11針Fisher接頭 |             
                            | 模擬輸出:信號:±5 V,偏置可調,不受位置控制或縮放功能的影響。 |             
            
                                        | 技術規格 |             
                            | 頻率范圍:250 Hz 到 1.5 MHz。在此范圍內,特殊測試模式受限制。 |             
                            | 增益:-10 dB 到 50 dB |             
                            | 模擬輸出更新:在MIA和諧振模式下,模擬輸出持續更新。在一發一收模式下,數據以同樣速率更新。 |             
                            | 報警盒:本儀器可以使用任意大小的報警盒。報警盒可被定義并且可置于屏幕的任何位置。在RF和脈沖設置模式下,可使用一個可調垂直波幅報警器。 |             
                            | 報警邏輯:正或負報警門 |             
                            | 報警輸出:0 V 到 3 V HC邏輯輸出,開關切換聲音報警,以及前面板信號器。安裝在探頭上的報警指示為標準配置。 |             
                            | 時鐘和日歷:時間和日期信息隨每幅波形存儲和打印。 |             
                            | 語言:菜單可顯示為英語、西班牙語、法語或德語。 |             
                            | RS-232/USB 接口:屏幕打印輸出和計算***接口。USB輸出須通過一個RS-232 轉接器。 |             
                            | 屏幕存儲:可存儲多達20幅屏幕拷貝。 |             
                            | 程序存儲:可存儲多達100個檢測設置。 |             
            
                                        | 通用規格 |             
                            | 尺寸(長× 高 × 厚):242mm × 140mm × 92mm (9.5in. × 5.5in. × 3.6in.) |             
                            | 重量:2kg (4.4lb) |             
                            | 顯示:可互換式QVGA顯示 (320 x 240 像素):彩色或單色液晶顯示屏、高亮度場致發光屏 |             
                            | 工作溫度:-20°C 到 60°C (-4°F 到 140°F) |             
                            | 存儲溫度:-40°C 到 80°C (-40°F 到 176°F) |             
                            | 濕度:95% ± 5% |             
                            | 等級:基于MIL-PRF-28800F手冊的2級規范。 |             
                            | 海拔高度:工作和非工作情況下的zui大海拔高度限制為4,600m (15,000 ft)。 |             
                            | 危險區域操作:可安全地在國家防火協會規范 (NFPA 70) 500節中的D段2分段1級規定的環境中操作,并通過美軍標準MIL-STD-810F 方法511.4,程序1的測試。 |             
            
                                        | 電源 |             
                            | 電源:7針連接器供內部電池充電,并且供設備使用交流電源。 |             
                            | 電源要求:電源線,85V 到 240V, 50Hz 到 60Hz。外置電池充電器。充電時間一般需要4小時。 |             
                            | 電池低電保護:條狀顯示表明大概剩余時間。 |             
                            | 電池工作時間:6到8小時(額定,取決于配置) |             
            
    探頭和附件
    所有BondMaster™ 1000e+ 探頭都具備PowerLink™ 功能。這些探頭包括一發一收(S-PC)、MIA(S-MP)、諧振(S-PR)探頭。
    BondMaster PC 界面軟件:可使數據傳輸到PC***。
         -     
Probes
                Pitch-Catch mode uses high-frequency sound waves to transmit surface waves into the test part. A separate receiving element, a set distance from the transmitter, picks up the energy transmitted into the material. The sound waves are carried in a plate-wave mode across the test piece between the two probe tips.
                                        | Part Code |                 Item Number |                 Description |             
                            | 9317797 |                 U8010012 |                 S-PC-P11: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, low voltage |             
                            | 9322074 |                 U8770334 |                 S-PC-P12: Fixed tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage |             
                            | 9322076 |                 U8770336 |                 S-PC-P13: Spring-loaded tips, 17 mm (0.67 in.) tip spacing, high voltage |             
                            | 9323945 |                 U8800601 |                 S-PC-P14: Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage |             
                            | 9323954 |                 U8629399 |                 S-PC-P15: Spring-loaded tips, 13mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage |             
                            | 9323952 |                 U8010062 |                 S-PC-P16:Spring-loaded tips, 15 mm (0.59 in.) tip spacing, high voltage |             
                            | 9322184 |                 U8010039 |                 SPO-5629-PHV: Spring-loaded tips, 13 mm (0.51 in.) tip spacing, high voltage. |             
                            | 9323942 |                 U8010054 |                 S-PC-DHV: Differential High Voltage, four spring-loaded tips |             
            
    MIA Probes
    The Mechanical Impedance Analysis (MIA) test mode uses a single-tipped dual-element probe. A drive element generates sound waves and a receive element detects the effect of the structure on probe-tip loading.
                                        | Part Code |                 Item Number |                 Description |             
                            | 9317806 |                 U8010013 |                 S-MP-1: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |             
                            | 9317807 |                 U8010014 |                 S-MP-2: Straight probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. |             
                            | 9317796 |                 U8010011 |                 S-MP-3: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |             
                            | 9317808 |                 U8010015 |                 S-MP-4: Right angle probe, 6.35 mm (0.25 in.) tip diameter. |             
                            | 9322075 |                 U8770335 |                 S-MP-5: Right angle probe, 12.7 mm (0.5 in.) tip diameter. |             
            
    Resonance Probes
    The Resonance mode contact transducer is driven at its resonant frequency and coupled to the sample using a low-viscosity couplant. Impedance changes in the sensor are analyzed to detect changes in the test sample.
                                        | Part Code |                 Item Number |                 Description |             
                            | 9317809 |                 U8010016 |                 S-PR-1: 35 kHz (±5 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |             
                            | 9317810 |                 U8010017 |                 S-PR-2: 65 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |             
                            | 9317793 |                 U8010008 |                 S-PR-3: 110 kHz (±10 kHz) in a 15.9 mm (0.63 in.) diameter case |             
                            | 9317794 |                 U8010009 |                 S-PR-4: 165 kHz (±10 kHz) in a 12.7 mm (0.5 in.) diameter case |             
                            | 9317795 |                 U8010010 |                 S-PR-5: 250 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |             
                            | 9317811 |                 U8010018 |                 S-PR-6: 330 kHz (±10 kHz) in a 9.5 mm (0.37 in.) diameter case |             
            
    Kits
                                        | Part Code |                 Item Number |                 Description |             
                            | BM-KIT-PC1 |                 U8010069 |                 BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections                 Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 Pitch-Catch Probe and Cable |             
                            | BM-KIT-PC2 |                 U8010070 |                 BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch Inspections                 Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes and Cable |             
                            | BM-KIT-MIA |                 U8010071 |                 BondMaster Probe and Standard Kit for MIA Inspections                 Contains: NEC-6407 Reference Standard with S-MP-3 MIA Probe and BMM-H Spring Holder and Cable |             
                            | BM-KIT-RES-C |                 U8010072 |                 BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections                 Contains: NEC-6382 Composite Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |             
                            | BM-KIT-RES-A |                 U8010073 |                 BondMaster Probe and Standard Kit for Resonance Inspections                 Contains: NEC-6384 Aluminum Reference Standard with S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cable |             
                            | BM-KIT-PMR |                 U8010074 |                 BondMaster Probe and Standard Kit for Pitch-Catch, MIA and Resonance Inspections                 Contains: NEC-6407 Reference Standard, S-PC-P14 and SPO-5629PHV Pitch-Catch Probes, S-MP-3 MIA Probe with BMM-H Spring Holder, NEC-6382 Composite Reference Standard, NEC-6384 Aluminum Reference Standard, S-PR-4 Resonance Probe, Couplant and Cables |